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楼主 |
发表于 2010-3-19 10:27:33
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本帖最后由 huguangheng 于 2010-3-19 10:41 编辑
回复 1# huguangheng
【2.流程】
不同组都有适合自己的流程。说下我之前的
在确定了主题后,评估所需存储器访问带宽,数据流处理能力,资源消耗情况。确定主要性能参数。
为留一些裕度,将一部分功能组件设定为“可选组件”,主体系统的参数,做了一个区间。
如果后来很不顺利,就做龊一点;运气好就多发挥一些。起码不至于无法交付一个完整且收敛的系统。当然了,
核心技术起码是能做出个大概的,只是性能参数上可以妥协,如果根本做不出来,就不要选择这个专题。
确立大体顶层架构,系统工作流程及各主要模块间接口需求
搜索了可供参考和选用的 资料,工程,硬体模块。如果在某一方面遇到严重的瓶颈,可以考虑替换方案。并且
在前期集中精力在核心技术上,将没有找到参考解决方案的模块,优先进行可行性评估。
核心部分(结构上非常独立)的功能实现。这一方面上,借助不可综合HDL或者matlab,C等平台提供开发环境,
方便调试仿真。我这一步是在dsp builder下完成的。在完成单通道实现后,根据需要来流水和并行。
确定数据每一级数据缓冲的接口。确定哪些接口由硬件驱动,哪些由软件驱动。
完成核心部分后,为扩展核心部分做准备,将核心模块特殊的接口要求,转化为易于集成到SOPC中的接口。
此后,如果需要为核心部分扩展功能模块时,将核心部分,及核心扩展部分,封装在一起,使用精简高效的接口。
使得计算核心成为一个子系统,再将子系统集成到SOPC系统中。
插入调试逻辑及接口。临时插入测试用处理器。完成部分驱动及测试。去掉处理器。
考虑其他高带宽模块的接口需要,来确定整体架构及模块间互联通信。这个时候要考虑到带宽等接口限制。
比如在大量数据存储时利用板上的DRAM,SRAM,DDR,或者multi-port DRAM,必要的时候选择片上RAM。
确定存储介质后,考虑各种传输模式是否能满足带宽及时序,传输中是否阻塞系统。复用时是否冲突。
有严格延迟和交越时间要求时,系统是否能达成。传输出错时的承受能力和处理方式。
高带宽数据通路如果不能实现,需要回到之前的阶段,修改各模块接口甚至参数。重新设定架构。直到高带宽
部分得到保证。
配置低速数据组件及控制组件。插入测试逻辑及接口互联。
确定处理器,包括个数及大致分工,与系统中模块的主从关系及互联。核心之间的通信方式。
在SOPCbuilder下确定桥接方式,异时钟域同步方式。
底层驱动测试。
配置指令集加速软体核心。选择使用操作系统及配套处理器支持组件。。
调整多处理器任务分配,软体调试。
【未完,下次有时间继续】 |
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