MyFPGA Forum

 找回密码
 注册
搜索
查看: 1413|回复: 0

【FAQ】ADC-SoC 开发板使用中发热(散热)的问题

[复制链接]
发表于 2021-12-6 11:30:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
Q:使用ADC-SoC开发板跑程序时,可以正常使用,但是芯片位置会发热,这是为什么呢?该如何缓解发热问题呢?

A:1. ADC-SoC开发板尺寸小,这样散热面积自然小,所以在上电使用一段时间后,温度会升高,板子发热是正常的。
   2. ADC-SoC开发板是带有SoC的,如果FPGA 和HPS同时工作, 板子温度会比FPGA单独工作的时候温度要高得多, 这是也正常的。
   3.一般建议用户在比较通风的环境下使用开发板,或者在开发板旁边用一个小风扇来加快散热;另外也可以试试去掉板子上的亚克力挡板方便板子散热。

如果凭感觉担心是异常发热,建议用温枪测试下具体温度 然后反馈给support@terasic.com.cn  。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

小黑屋|手机版|Archiver|MyFPGA

GMT+8, 2024-4-18 12:26 , Processed in 0.043348 second(s), 16 queries .

Powered by Discuz! X3

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表