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【FAQ】ADC-SoC 开发板使用中发热(散热)的问题

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发表于 2021-12-6 11:30:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
Q:使用ADC-SoC开发板跑程序时,可以正常使用,但是芯片位置会发热,这是为什么呢?该如何缓解发热问题呢?

A:1. ADC-SoC开发板尺寸小,这样散热面积自然小,所以在上电使用一段时间后,温度会升高,板子发热是正常的。
   2. ADC-SoC开发板是带有SoC的,如果FPGA 和HPS同时工作, 板子温度会比FPGA单独工作的时候温度要高得多, 这是也正常的。
   3.一般建议用户在比较通风的环境下使用开发板,或者在开发板旁边用一个小风扇来加快散热;另外也可以试试去掉板子上的亚克力挡板方便板子散热。

如果凭感觉担心是异常发热,建议用温枪测试下具体温度 然后反馈给support@terasic.com.cn  。
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