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标题: 【FAQ】ADC-SoC 开发板使用中发热（散热）的问题 [打印本页]

作者: Doreen 时间: 2021-12-6 11:30
标题: 【FAQ】ADC-SoC 开发板使用中发热（散热）的问题
Q：使用ADC-SoC开发板跑程序时，可以正常使用，但是芯片位置会发热，这是为什么呢？该如何缓解发热问题呢？

A:1. ADC-SoC开发板尺寸小，这样散热面积自然小，所以在上电使用一段时间后，温度会升高，板子发热是正常的。
2. ADC-SoC开发板是带有SoC的，如果FPGA 和HPS同时工作，板子温度会比FPGA单独工作的时候温度要高得多，这是也正常的。
3.一般建议用户在比较通风的环境下使用开发板，或者在开发板旁边用一个小风扇来加快散热；另外也可以试试去掉板子上的亚克力挡板方便板子散热。

如果凭感觉担心是异常发热，建议用温枪测试下具体温度然后反馈给support@terasic.com.cn 。

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