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标题: 【FAQ】如何在T-Core开发板上外扩 SPI 子卡或者 USB2.0接口的... [打印本页]

作者: Doreen 时间: 2020-10-10 11:34
标题: 【FAQ】如何在T-Core开发板上外扩 SPI 子卡或者 USB2.0接口的...
本帖最后由 Doreen 于 2020-10-13 15:37 编辑

问：如何在T-Core开发板上外扩 SPI 子卡或者 USB2.0接口的子卡？
答：您可以通过T-Core开发板上的 12-pin TMD接口（这个接口提供8个GPIO）去外扩SPI子卡。
（SPI子卡直接跳线到TMD接口上，然后在FPGA上实现 SPI 控制）

目前我们提供的T-Core开发板没有USB2.0接口，不过T-Core 板子上有预留 24个GPIO 焊孔，您可以考虑从这些焊孔处扩展。

（但这个改造会比较麻烦，需要先在这些焊孔上扩展一个带有 USB2.0 phy的转卡，再接客户自己的USB2.0子卡的数据，因为 USB芯片分为Controller部分和PHY部分。Controller大多为数字逻辑实现，PHY通常为模拟逻辑实现。）

另外，记得注意主板和子卡之间的电平匹配。 T-Core的GPIO电平是3.3V。

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